泽丰半导体先进封装测试材料量产基地

添加时间:04-08-2026浏览次数:177

• 泽丰半导体先进封装测试材料量产基地

  

  

  
  

  案例基本介绍

  1、所属行业：半导体

  2、所属地区：上海地区

  3、项目名称：泽丰半导体先进封装测试材料量产基地

  4、体量规模：4000个信息网点，全系列铜缆、光纤30万米，总标的金额85万。

  5、签约地区：上海大客户部

  

  
  

  项目揭秘 

  泽丰半导体扬帆起航，共铸“东方芯梦”新里程，该项目总投资高达11.6亿，作为战略新兴产业重点项目，建成后将突破晶圆级测试接口核心技术，实现国产化替代，为集成电路产业链补上关键一环，更为临港新片区乃至全国的半导体产业发展铺设了坚实的基石。泽丰项目的建成，不仅是临港建设世界级集成电路高地的里程碑，更标志着我国在半导体测试领域迈出自主可控的关键一步。作为泽丰半导体的“陪跑”线缆供应商，汇海信息科技股份旗下的太阳集团1088vip综合布线系统在整个项目的智能化信息建设中起到网络链路全覆盖，数据传输全方位服务。为后继的生产提供坚实的数据应用保障。